制程能力表

項次

項                     目

判定標準

制程能力

備注

批量

樣品

1

材料類型

/

CEM-3;   FR4 Tg140;   FR4 Tg150;  FR4 Tg170;  Lead-free;  Halogen-free;  PTFE。

2

最大層數

成品規格

＜16

≥18

3

板厚

內層規格

Min：0.05mm T/T

Min：0.05mm T/T

成品規格

0.31-2.9mm

Max：>3.0mm
Min：≤0.3mm

4

出貨尺寸

成品最小規格

>50*50mm

≤50*50mm

5

Pth Drill to pattern

工作稿最小規格4L

≥4.5Mil

＜4.5Mil

工作稿最小規格6L-14L

≥5.5Mil

＜5.5Mil

工作稿最小規格>14L

≥7Mil

＜7Mil

6

盲孔孔徑

最小盲孔孔徑

3Mil

3Mil

7

位置公差

孔邊到孔邊

成品最小規格

>8Mil

≤8Mil

孔邊到PAD

成品最小規格

>6Mil

≤6Mil

PAD到PAD

成品最小規格

>6Mil

≤6Mil

PAD到成型邊

成品最小規格

>8Mil

≤8Mil

8

縱橫比

通孔

半成品規格

≤ 10:1

＞10:1

9

通孔孔銅

線距 >75μm

半成品規格

≤22um

≥30μm

線距 ≦75μm

半成品規格

≤18um

≥25μm

10

成品線寬

成品最小規格（外層）

>75um

≤75um

成品最小規格（內層）

≥63um

<63um

11

成品線距

成品最小規格（外層）

>75um

≤75um

成品最小規格（內層）

≥63um

<63um

12

阻抗值公差要求 (阻抗線寬≦89μm)

成品最小規格

≥±10%

≦± 5%

13

SMD 最小 PITCH

成品最小規格

≥8mm

＜8Mil(FLY PROBE)

14

Microvia Annular ring

工作稿最小規格

≥3.5Mil

＜3.5Mil

15

孔徑塞孔

工作稿最小規格（防焊塞孔）

≦0.45mm

>0.45mm

16

Solder Dam

綠油

寬度

> 3.0mil

< 3.0mil

其他色油

寬度

> 5.0mil

< 4.0mil

17

最小化金pad大小

成品最小規格

≥8Mil

＜8Mil

18

表面處理

噴錫厚度

成品最小規格

≦35um

>35um

化金金厚

成品最小規格

0.03-0.08um

>0.08um

化金鎳厚

成品最小規格

3-7um

>7um

OSP厚度

成品最小規格

0.2-0.4um

>0.4um