制程能力
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項次 |
項 目 |
判定標準 |
制程能力 |
備注 |
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批量 |
樣品 |
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1 |
材料類型 |
/ |
CEM-3; FR4 Tg140; FR4 Tg150; FR4 Tg170; Lead-free; Halogen-free; PTFE。 |
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2 |
最大層數 |
成品規格 |
<16 |
≥18 |
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3 |
板厚 |
內層規格 |
Min:0.05mm T/T |
Min:0.05mm T/T |
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成品規格 |
0.31-2.9mm |
Max:>3.0mm |
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4 |
出貨尺寸 |
成品最小規格 |
>50*50mm |
≤50*50mm |
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5 |
Pth Drill to pattern |
工作稿最小規格4L |
≥4.5Mil |
<4.5Mil |
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工作稿最小規格6L-14L |
≥5.5Mil |
<5.5Mil |
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工作稿最小規格>14L |
≥7Mil |
<7Mil |
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6 |
盲孔孔徑 |
最小盲孔孔徑 |
3Mil |
3Mil |
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7 |
位置公差 |
孔邊到孔邊 |
成品最小規格 |
>8Mil |
≤8Mil |
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孔邊到PAD |
成品最小規格 |
>6Mil |
≤6Mil |
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PAD到PAD |
成品最小規格 |
>6Mil |
≤6Mil |
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PAD到成型邊 |
成品最小規格 |
>8Mil |
≤8Mil |
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8 |
縱橫比 |
通孔 |
半成品規格 |
≤ 10:1 |
>10:1 |
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9 |
通孔孔銅 |
線距 >75μm |
半成品規格 |
≤22um |
≥30μm |
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線距 ≦75μm |
半成品規格 |
≤18um |
≥25μm |
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10 |
成品線寬 |
成品最小規格(外層) |
>75um |
≤75um |
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成品最小規格(內層) |
≥63um |
<63um |
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11 |
成品線距 |
成品最小規格(外層) |
>75um |
≤75um |
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成品最小規格(內層) |
≥63um |
<63um |
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12 |
阻抗值公差要求 (阻抗線寬≦89μm) |
成品最小規格 |
≥±10% |
≦± 5% |
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13 |
SMD 最小 PITCH |
成品最小規格 |
≥8mm |
<8Mil(FLY PROBE) |
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14 |
Microvia Annular ring |
工作稿最小規格 |
≥3.5Mil |
<3.5Mil |
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15 |
孔徑塞孔 |
工作稿最小規格(防焊塞孔) |
≦0.45mm |
>0.45mm |
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16 |
Solder Dam |
綠油 |
寬度 |
> 3.0mil |
< 3.0mil |
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其他色油 |
寬度 |
> 5.0mil |
< 4.0mil |
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17 |
最小化金pad大小 |
成品最小規格 |
≥8Mil |
<8Mil |
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18 |
表面處理 |
噴錫厚度 |
成品最小規格 |
≦35um |
>35um |
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化金金厚 |
成品最小規格 |
0.03-0.08um |
>0.08um |
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化金鎳厚 |
成品最小規格 |
3-7um |
>7um |
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OSP厚度 |
成品最小規格 |
0.2-0.4um |
>0.4um |
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